PollEx Thermal

쉽고 빠르게 적용하는 PCB 레벨의 방열 분석 툴

• PollEx Thermal은 사용하기 쉬운 Board Level의 유한 요소 온도 분석 프로그램입니다.
  PollEx Thermal은 UPMS(통합부품관리시스템) 라이브러리 로부터 발열 부품에 대한 정보를 얻거나 PCB에 배치되어 있는 부품들에 대한 개별적인 속성값 입력을 통해서 운용됩니다.
  PollEx Thermal은 PollEx PCB를 기반으로 운영되는 모듈로 EDA Vendor들의 다양한 형태의 디자인 파일 포맷을 지원하며, 시스템 레벨의 다양한 온도 분석 프로그램 파일 포맷으로 PCB Thermal 결과를 Export할 수 있습니다.
  사용자는 PCB Thermal 분석을 위해 간단한 조건 설정으로 쉽게 사용할 수 있습니다.

[Running structure of PollEx Thermal]

Features

• - 다양한 PCB 설계 툴들과의 인터페이스를 지원하는 PollEx PCB 기반으로 통합 실행되는 소프트웨어
  - 정확한 3D 유한 요소 solver를 통한 steady-state의 온도 분석 실행
  - 어떤 형태의 PCB 모양이나 크기에 대해서도 가능한 분석 실행
  - 어떤 타입의 PCB 구조 및 물질에 대해서도 가능한 분석 실행
  - 어떤 냉각 구조 형태에 대해서도 가능한 분석 실행
  - Convection, Radiation, Conduction boundary condition 등의 조건들에 대한 모델 생성
  - 부분적으로 변화하는 thermal boundary condition에 대한 모델 생성
  - 다양한 부품 패키지 타입에 따른 모델 생성
  - 부품의 온도 특성에 대한 쉽고, 편리한 입력 방법 제공
  - 부품과 물질 라이브러리들의 반복적 사용을 위한 편이성
  - 다양한 형태의 Heat Sink 부품에 대한 분석
  - PCB, 부품, 그리고 PCB와 부품 사이의 경계면을 포함하는 범위의 유한 요소 모델에 대한 자동 생성
  - PCB의 외층 및 내층들 뿐 아니라 부품들의 접합부와 표면들에 대한 온도 범위 출력
  

Major Benefits

• - 설계가 변경되고 반복되는 비용 문제를 없애기 위해 Thermal 문제들을 설계 단계 초기에 해결할 수 있습니다.
  - 다양한 설계 옵션들에 대한 빠른 검증과 PCB와 System 설계들을 최적화하기 위해 자동 Modeling 및 빠른 Thermal 분석이 가능합니다.