EDA(전자설계자동화) SW 통합 솔루션, 각종 전기/전자계 CAD/CAM/CAE 공급

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PhySim(파이심) - IC 패키지 및 PCB의 멀티피직스 시뮬레이션 SW

 

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2022 9 PhySim UCIe Industry Alliance에 공식 가입했습니다.
Chiplet Alliance
Intel, TSMC, Samsung, United ASE, AMD, ARM, Qualcomm, Google, Microsoft Meta (Facebook)와 같은 10개 업계 대기업에 의해 설립되었으며 새로운 범용 Chiplet Interconnect Express - UCIe를 시작했습니다.

최근에 PhySim IPC-2581 얼라이언스에 공식적으로 가입 했습니다. IPC - Association Connecting Electronics Industries는 미국 일리노이주 배링턴에 본사를 둔 글로벌 전자 산업 협회입니다. 회원사에는 EDA, CAE 및 칩 디자인 분야의 선도 기업인 Siemens, Cadence, Ansys, Autodesk, Dassault, PTC, Qualcomm, NVIDIA 등이 포함됩니다.

 

PhySim - Multiphysics

 

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TurboT-BCA (전자 방열 분석 시뮬레이션)

l TurboT PhySim이 독자적인 지적재산권을 기반으로 개발한 3D Thermal 시뮬레이션 소프트웨어입니다.

l 강력한 메쉬 생성 및 열 회로 추출 기술은 정확한 결과를 제공하면서 시뮬레이션 효율을 크게 향상시킵니다.

l 열 회로 추출은 Model Order Reduction(MOR) 방법과 Boundary Condition Adaptive(BCA) 방법을 사용합니다.

 

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<TurboT-BCA의 특장점>

l  Mesh Pre-Process

   - 복잡한 구조의 경우 TurboT는 고품질의 메쉬를 얻기 위해 엔지니어가 기하학적 모델을 repair 하고

단순화하는데 많은 노력을 들일 필요가 없습니다.

l  Mesh

   - 4면체 메쉬를 사용하여 시뮬레이션 객체의 가장 현실적인 기하학적 특징을 캡처하고, 시뮬레이션

과정에서 기하학적 손실을 줄이고 정확성을 보장합니다.

   - 실패 비율이 낮습니다.

l  BCA (Boundary Condition Adaptive)

   - 임의의 열 대류 경계 조건들에 대한 열 대류 경계 조건 적응형 thermal circuit을 추출합니다.

   - 추출 속도가 빠릅니다.

   - Thermal solver가 정확합니다.

   - BCA 시뮬레이션 속도가 빠릅니다.

   - Spice Tool(Hspice/ADS/Simulink)들에서 네트워크를 쉽게 구축할 수 있습니다.

 

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PhySimET (전기-열 상호 분석 시뮬레이션)

l 강력한 전기적 특성 시뮬레이션과 열 분포 분석을 결합하여 전류와 온도 사이의 상호 작용을 자동으로

반복적으로 계산합니다.

l 온도 상승이 전기적 성능에 미치는 영향을 충분히 고려하고, 설계자가 온도 핫스팟을 지정하고 설계를

최적화하는데 도움이 되는 보다 정확한 시뮬레이션 결과를 얻습니다.

 

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l Main Features

-     모든 PhySimDC의 기능 포함

-     Joule heating 시뮬레이션 지원

-     heat source 디바이스의 추가 및 Joule heating 시뮬레이션을 함께 고려한 지원

-     직육면체 및 불규칙한 3D 구조 양쪽 모두 지원, power bar 추가 등 지원

-     자연적 convection과 강제적 convection을 동시에 지원하는 Boundary condition

-     CFD 소프트웨어를 통합하여 Electro-Thermal co-simulation을 지원

-     Via를 포함한 3D mesh 자동 생성

-     우수한 시뮬레이션 정확도와 효율성을 제공하는 FEM 시뮬레이션 엔진

-     2D 3D 결과 view 제공

 

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PhySimDC (DC Power 분석 시뮬레이션)

l PhySimDC PCB IC패키지에 대한 포괄적인 DC 분석을 제공하기 위해 Physim이 독자적으로

개발한 시뮬레이션 소프트웨어 입니다.

l IR drop analysis, via current analysis, current density distribution, power loss density

distribution

 

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l Main Features

-  파일 형식 IPC2581/odb++/IEEE2401

-  사용자 친화적 워크플로우

-  Stack-up 편집, material 지정, plated via 지정

-  Power tree 추출 및 편집

-  power bars, solder balls, solder bump 추가 지원

-  Sense line 설계의 유효성 검사 지원

-  시뮬레이션 모델 수동 생성 및 사용자가 What-if 분석을 할 수 있도록 지원

-  고전류를 포함하는 임베디드 커패시터를 위해 특화되어 있는 고유한 시뮬레이션 분석은 비아의 비합리적인 내부 전류 핫 포인트를 신속하게 식별

-  비아를 포함한 완전 자동 3D mesh 생성으로 높은 geometric 충실도와 보다 정확한 시뮬레이션 결과를 제공

-  우수한 시뮬레이션 정확도와 효율성을 제공하는 FEM 시뮬레이션 엔진

-  2D 3D 결과 view 제공

 

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ACEM (3차원 구조를 위한 전자파 전자기 시뮬레이션)

l ACEM(Advanced Computational ElectroMagnetic) Physim이 독자적인 지적 재산권 기술을

기반으로 개발한 3D 전파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어입니다.

 

 

l  Applications

-     신호 무결성 및 전력 무결성 분석

-     RF소자의 Passive Characteristics 분석

-     안테나 radiation characteristics 분석

-     EMI/EMC 분석

 

l  Main Features

-     True 3D , 복잡한 모델의 수동 구성 지원

-     파라메트릭 모델링 및 파라미터 스캐닝 지원

-     독자적으로 개발된 모델 컨버터 "xflator"

-     Solder Bump, Solder Ball, Port R/L/C 구성요소 자동 생성 지원

-     스마트 메쉬 암호화 특허기술 'iMesh'

-     시뮬레이션 효율성 향상을 위해 다중 병렬 컴퓨팅 모드 지원

-     GPU 속도 향상 지원

-     배치 모드, 자동 serial 시뮬레이션 지원

-     HPC Center, 서버 클러스터 시뮬레이션 지원

-     다중 결과 디스플레이 모드 지원

 

 

개발중인 솔루션(2024년 하반기 출시 예상)

l  PhysimETS (Electro-Thermal-Stress co-simulation)

 

-  chip warpage, solder ball 내부 응력 등 thermal stress 가 특정 설계 신뢰성에 미치는 영향을

고려합니다.

 

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l  PhysimMTS (Magneto-thermal Stress co-simulation)

 

-     PCB 플레이트 변압기 같은 예로 온도가 자기 코어와 코일에 미치는 영향을 시뮬레이션 해석에

포함하고 열응력에 의한 자기 코어의 국부적 신뢰성을 고려합니다.

 

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